Enlever des dépôts réalisés par projection thermique (Plasma – APS, HVOF, EB-PVD…), sans altérer les surfaces de base et sans produit chimique

Principe
Le jet d’eau induit sur la surface à décaper une force de cisaillement supérieure à la limite de résistance du matériau.
Dépôts tendres : Rupture des liaisons intergranulaires.
Dépôts durs : Rupture due la flexion engendrée par le jet qui induit un écaillage.
Pour les dépôts les plus durs, l’ajout d’abrasif est également possible afin d’optimiser le temps de cycle de l’opération.

AQ-Stripping-ss     AQ-WJS3_Range-ss

 

Avantages
– Fonctionne sur toutes sortes de dépôts (Revêtements de projection thermique, Résines, Adhésifs, Caoutchoucs…)
– Temps de cycle courts
– Production pièce à pièce
– Aucune opération post-traitement
– Aucune affectation géométrique du substrat
– Aucune affectation thermique
– Aucune inclusion solide ou chimique
Pas de déchets polluants ou chimiques
– Décapage de zones difficilement accessibles

AQ-StrippingMachines-ss     AQ-StrippingTool-ss

 


Domaines d’application

Quelques exemples de suppression de dépôts par décapage jet d’eau :
– Abradables & polymères: AlSi-Polyester, AlSi Graphite…
– Barrières Thermiques: ZrO2 Y2O3 (Zircone Yttriée) et sous-couche MCrAlY (NiCrAlY, CoCrAlY…)
– Résistance à l’usure: CuNiIn (Cuivre Nickel Indium), NiFeCrSi (Nickel Fer Chrome Silicium), WC Co, NiCr, Cr3C2…

AQ-SAF2012_0006845     AQ-StrippingPart-ss

 

< RETOUR vers la page « Procédés »